Китайский технологический гигант Huawei намерен представить свой новый специализированный чип для работы с искусственным интеллектом под названием Ascend 960DT уже в первом квартале 2027 года. Об этом сообщил председатель правления компании Ван Тао, как сообщает агентство Bloomberg.
Согласно обновленным планам, компания приняла решение форсировать выпуск оборудования: выход Ascend 960DT был перенесен на три квартала раньше изначально намеченного срока, который предполагал конец 2027 года. Аналогичная тенденция наблюдается и в разработке следующей модели семейства — Ascend 960PR, появление которой ожидается в третьем квартале 2027 года, что также на один квартал опережает прежние расчеты.
Ван Тао подчеркнул стратегическую цель компании — создать полноценную альтернативу американским разработкам в сегменте ИИ-чипов. Как отмечает Bloomberg, начиная с 2025 года Huawei все чаще заявляет о стремлении к созданию более производительных аппаратных решений, предназначенных для оснащения центров обработки данных.
Для преодоления разрыва в вычислительной мощности по сравнению с продукцией Nvidia Huawei делает ставку на развитие технологии SuperPod. По расчетам разработчиков, использование этой технологии позволит нивелировать отставание отдельных микросхем.
В публикации Bloomberg отмечается, что Huawei, известная своими смартфонами, выступает ключевым игроком в реализации государственной стратегии Пекина по достижению технологической независимости. Это особенно актуально на фоне многолетних санкций со стороны США, направленных на сдерживание развития китайской полупроводниковой индустрии.
Контекст противостояния связан с жесткими мерами Вашингтона: еще в 2022 году США ввели запрет на импорт оборудования Huawei и ряда связанных с ней китайских структур, мотивируя это угрозами национальной безопасности. В 2024 году американские власти также аннулировали часть ранее действовавших лицензий, позволявших поставлять компоненты из США в компанию Huawei.
По данным Reuters, подобные торговые барьеры лишь стимулировали интерес к отечественным китайским аналогам. Агентство поясняет, что в условиях невозможности свободного доступа к самым передовым зарубежным микросхемам, компании могут наращивать общую вычислительную мощность путем объединения множества доступных на внутреннем рынке чипов в единую систему. Однако эффективность такой стратегии напрямую зависит от скорости обмена данными между компонентами внутри системы.
